headnew

Первоисточником является английское слово reballing. Так что же это такое? Реболлинг – это процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков). Так вот BGA – это разновидность корпуса  интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

BGA – зачем?

Использование шариковых контактов по всей длине монтажной поверхности корпуса позволило существенно повысить количество выводов на единицу площади. А это в свою очередь привело к значительной миниатюризации и увеличению плотности монтажа компонентов. Так же необходимо отметить тот факт, что значительное увеличение количества выводов и повышение площади контакта привело к существенному повышению рассеивания тепла. Так – же снижение длины контактных выводов в BGA исполнении привило к увеличению рабочих частот, снижению величины фоновых наводок и возрастанию скорости обмена информации.

Почему необходим реболинг?

Демонтаж электронных компонентов в корпусах BGA, приводит к необратимому повреждению шариковых выводов расположенных на обратной стороне корпуса компонента. Для того чтобы снова использовать такой компонент, производится операция реболлинга.
Таким образом, операция реболлинга обычно выполняется при проведении ремонтно - восстановительных работ, когда замена на другой компонент или проведение замены всей платы целиком приводит к неоправданно большим затратам.
С учетом вышеизложенного, операция реболлинга получила большое распространение в сервисных центрах выполняющих не гарантийный ремонт. Реболлинг компонентов материнской платы ноутбука значительно дешевле замены материнской платы целиком.

Реболлинг – как это происходит?

Микросхему располагают на печатной плате, в соответствии с маркировкой первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему нагревают с помощью инфракрасной паяльной станции, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему именно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.


Выполнение реболинга требует соблюдения специализированной технологии, применения профессионального оборудования, наличия необходимой оснастки, а так же набора трафаретов, калиброванных шариков (требуемого диаметра) и конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.